TCVN 7699-2-58:2014 - Thử nghiệm môi trường - Phần 2-58: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Td: Phương pháp thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn, khả năng chống chịu hòa tan của lớp phun phủ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD

Cơ quan ban hành: Không

TCVN 7699-2-58:2014 - Thử nghiệm môi trường - Phần 2-58: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Td: Phương pháp thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn, khả năng chống chịu hòa tan của lớp phun phủ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD

Không Phiên bản TCVN | Còn hiệu lực | Tương đương: IEC 60068-2-58:2004

Phạm vi áp dụng & mô tả

19* 19.040 | ICS: 19* 19.040 | Không

Tên EN: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) Không Phạm vi: Không Văn bản công bố: 29-12-2014, 3616/QĐ-BKHCN Nhóm: Thep_Kim_Loai Từ khóa: kim loại Nguồn: https://nqi.gov.vn/tieu-chuan/tcvn?id=12587

Thông tin nhanh

Ngày ban hành 28/12/2014
Ngày cập nhật
Quốc gia/khu vực Việt Nam