TCVN 7699-2-83:2014 - Thử nghiệm môi trường - Phần 2-83: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Tf: Thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn của linh kiện điện tử dùng cho các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD) theo phương pháp cân bằng làm ướt có sử dụng kem hàn

Phạm vi áp dụng & mô tả

19* 19.040 | ICS: 19* 19.040 | Không

Tên EN: Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste Không Phạm vi: Không Văn bản công bố: 29-12-2014, 3616/QĐ-BKHCN Nhóm: Dien_Tu_Dien Từ khóa: linh kiện điện tử;điện tử Nguồn: https://nqi.gov.vn/tieu-chuan/tcvn?id=12589

Thông tin nhanh