TCVN 11434-1:2016 - Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 1: Quy định kỹ thuật chung – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn điện và điện tử sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt và các công nghệ lắp ráp liên quan

Cơ quan ban hành: Không

TCVN 11434-1:2016 - Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 1: Quy định kỹ thuật chung – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn điện và điện tử sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt và các công nghệ lắp ráp liên quan

Không Phiên bản TCVN | Còn hiệu lực | Tương đương: IEC 61191-1:2013

Phạm vi áp dụng & mô tả

31.190* 31.240 | ICS: 31.190* 31.240 | Không

Tên EN: Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies Không Phạm vi: Không Văn bản công bố: 30-12-2016,4281/QĐ-BKHCN Nhóm: Dien_Tu_Dien Từ khóa: điện tử Nguồn: https://nqi.gov.vn/tieu-chuan/tcvn?id=14186

Thông tin nhanh

Ngày ban hành 29/12/2016
Ngày cập nhật
Quốc gia/khu vực Việt Nam