TCVN 11434-1:2016 - Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 1: Quy định kỹ thuật chung – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn điện và điện tử sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt và các công nghệ lắp ráp liên quan
Phạm vi áp dụng & mô tả
31.190* 31.240 | ICS: 31.190* 31.240 | Không
Tên EN: Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies Không Phạm vi: Không Văn bản công bố: 30-12-2016,4281/QĐ-BKHCN Nhóm: Dien_Tu_Dien Từ khóa: điện tử Nguồn: https://nqi.gov.vn/tieu-chuan/tcvn?id=14186
Thông tin nhanh
Ngày ban hành
29/12/2016
Ngày cập nhật
—
Quốc gia/khu vực
Việt Nam